Tembung kunci: peningkatan kapasitas jaringan optik, inovasi teknologi sing terus-terusan, proyek pilot antarmuka kecepatan tinggi sing diluncurake kanthi bertahap
Ing jaman daya komputasi, kanthi dorongan kuwat saka akeh layanan lan aplikasi anyar, teknologi peningkatan kapasitas multi-dimensi kayata kecepatan sinyal, jembar spektral sing kasedhiya, mode multiplexing, lan media transmisi anyar terus berinovasi lan berkembang.
Kaping pisanan, saka perspektif paningkatan kecepatan sinyal antarmuka utawa saluran, skala10G PONPanyebaran ing jaringan akses wis luwih dikembangake, standar teknis 50G PON umume wis stabil, lan kompetisi kanggo solusi teknis 100G/200G PON sengit; jaringan transmisi didominasi dening Ekspansi kecepatan 100G/200G, proporsi tingkat interkoneksi internal utawa eksternal pusat data 400G diarepake bakal tambah akeh, dene 800G/1.2T/1.6T lan pangembangan produk tingkat dhuwur liyane lan riset standar teknis dipromosekake bebarengan, lan luwih akeh produsen kepala komunikasi optik manca diarepake bakal ngrilis produk chip pangolahan DSP koheren tingkat 1.2T utawa luwih dhuwur utawa rencana pangembangan umum.
Kapindho, saka perspektif spektrum sing kasedhiya kanggo transmisi, ekspansi bertahap saka C-band komersial menyang pita C+L wis dadi solusi konvergensi ing industri. Dikarepake kinerja transmisi laboratorium bakal terus meningkat taun iki, lan ing wektu sing padha terus nindakake riset babagan spektrum sing luwih akeh kayata pita S+C+L.
Kaping telu, saka perspektif multiplexing sinyal, teknologi multiplexing divisi ruang bakal digunakake minangka solusi jangka panjang kanggo hambatan kapasitas transmisi. Sistem kabel bawah laut sing adhedhasar nambah jumlah pasangan serat optik kanthi bertahap bakal terus disebarake lan dikembangake. Adhedhasar mode multiplexing lan/utawa multiple Teknologi multiplexing inti bakal terus disinaoni kanthi jero, kanthi fokus kanggo nambah jarak transmisi lan ningkatake kinerja transmisi.
Banjur, saka perspektif media transmisi anyar, serat optik ultra-low-loss G.654E bakal dadi pilihan pertama kanggo jaringan trunk lan nguatake penyebaran, lan bakal terus sinau kanggo serat optik multiplexing space-division (kabel). Spektrum, wektu tundha sing sithik, efek nonlinier sing sithik, dispersi sing sithik, lan macem-macem kaluwihan liyane wis dadi fokus industri, dene proses transmisi lan gambar wis dioptimalake luwih lanjut. Kajaba iku, saka perspektif teknologi lan verifikasi kematangan produk, perhatian pangembangan industri, lan liya-liyane, operator domestik diarepake bakal ngluncurake jaringan langsung sistem kecepatan tinggi kayata kinerja jarak jauh DP-QPSK 400G, koeksistensi mode ganda PON 50G lan kemampuan transmisi simetris ing taun 2023. Pakaryan verifikasi tes luwih verifikasi kematangan produk antarmuka kecepatan tinggi khas lan nyawisake pondasi kanggo penyebaran komersial.
Pungkasanipun, kanthi paningkatan kecepatan antarmuka data lan kapasitas switching, integrasi sing luwih dhuwur lan konsumsi energi sing luwih murah wis dadi syarat pangembangan modul optik saka unit dhasar komunikasi optik, utamane ing skenario aplikasi pusat data khas, nalika kapasitas switch tekan 51.2Tbit/s Lan ndhuwur, bentuk modul optik terintegrasi kanthi kecepatan 800Gbit/s lan ndhuwur bisa ngadhepi kompetisi koeksistensi paket pluggable lan fotoelektrik (CPO). Perusahaan kaya Intel, Broadcom, lan Ranovus diarepake bakal terus nganyari sajrone taun iki. Saliyane produk lan solusi CPO sing wis ana, lan bisa uga ngluncurake model produk anyar, perusahaan teknologi fotonik silikon liyane uga bakal aktif ngetutake riset lan pangembangan utawa menehi perhatian banget.
Kajaba iku, ing babagan teknologi integrasi fotonik adhedhasar aplikasi modul optik, fotonik silikon bakal ana bareng karo teknologi integrasi semikonduktor III-V, amarga teknologi fotonik silikon nduweni integrasi sing dhuwur, kecepatan dhuwur, lan kompatibilitas sing apik karo proses CMOS sing wis ana. Fotonik silikon wis diterapake kanthi bertahap ing modul optik pluggable jarak menengah lan cendhak, lan wis dadi solusi eksplorasi pertama kanggo integrasi CPO. Industri iki optimis babagan perkembangan teknologi fotonik silikon ing mangsa ngarep, lan eksplorasi aplikasine ing komputasi optik lan bidang liyane uga bakal disinkronake.
Wektu kiriman: 25-Apr-2023